Acest lucru nu este o mare supriza: este aceasi abordare adoptata de producatorul de cipuri in urma cu o generatie cand a introdus primele procesoare dual-core. Insa acest lucru indica graba Intel de a prezenta noile produse pentru a ramane competitiv in relatia cu Advanced Micro Devices.

"Intel vrea sa le lanseze in graba", este pararea analistului Nathan Brookwood de la Insight64.

Cele trei cipuri quad-core - "Kentsfield" pentru PC-uri, "Clovertown" pentru servere dual-processor si "Tigerton" pentru servere four-processor - utilizeaza toate procesul de fabricatie 65-nanometer. In a doua jumatate a anului viitor, Intel intentioneaza sa treaca la un proces mai avansat 45-nanometer.

Pat Gelsinger, general manager al Intel Digital Entertainment Group, a prezentat cipurile Kentsfield si Clovertown in cadrul Intel Developer Forum. Aceste doua cipuri sunt programate pentru primul trimestru al 2007, insa nu se stie data lansarii Tigerton.

Intel nu este singurul producator care utilizeaza impachetarea pentru a pozitiona mai multe procesoare intr-un singur socket in scopul cresterii performantei server. IBM a lansat in 2005 Power5+ Qad Core Modules utilizand aceste tehnici de impachetare. HP impacheteaza procesoare dual Itanium in abordarea numita Hondo.

Insa tehnica, pe care AMD nu o va utiliza in cipurile sale quad-core programate tot pentru 2007, are si penalitati.

Avand un quad-core mult mai inteligent, spre deosebire de doua dual-core, se traduce intr-o mai buna utilizare a energiei si teoretic o performanta mai buna.