La ora actuala, conexiunile dintre componentele unui computer sunt realizate cu ajutorul unor cablaje de cupru. Atunci cand sunt folosite metale precum cuprul pentru transmisia de date degradarea semnalului este inevitabila, fapt care conduce la necesitatea de a limita lungimea cablajelor, fiind necesar ca procesoarele, memoria si alte componente sa fie plasate la numai cativa centimetri unele de altele.

Realizarea obtinuta reprezinta un nou pas catre inlocuirea acestor conexiuni cu fibre optice extrem de subtiri si usoare, care pot transfera un volum mare de date, pe distante mai mari, schimband astfel radical modul in care vor fi concepute computerele viitorului si modificand arhitectura centrelor de date de maine.

Aceasta tehnologie va putea fi folosita intr-o varietate mare de domenii. Datorita vitezelor mari de transfer un utilizator va putea folosi un display 3D de dimensiunea unui perete pentru activitati multimedia, dar si pentru realizarea de videoconferinte la o rezolutie atat de mare incat utilizatorul va avea impresia ca se afla in aceeasi camera cu ceilalti participanti.

Citeste si:

Folosind fibra optica, Intel va putea sa dezvolte cu costuri reduse si echipamente usor de produs bazate pe siliciu tehnologii de transmisie de date. Telecomunicatiile si alte domenii au implementat deja laserul pentru a transmite informatii, insa tehnologiile actuale sunt prea costisitoare si greoaie pentru a fi utilizate pentru PC-uri.

Prototipul Silicon Photonics Link de 50Gbps este rezultatul unui program de cercetare intins pe mai multi ani in domeniul fotonicii. Acesta este compus dintr-un transmitator de siliciu si un chip-receptor, fiecare integrand toate componentele necesare, realizate de Intel anterior, cum ar fi primul laser hibrid pe baza de siliciu dezvoltat in colaborare cu Universitatea California din Santa Barbara in 2006 si modulatoare optice de mare viteza si fotodetectori – realizari facute publice inca din 2007.